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Corrosão, perfuração e soldadura

Após a elaboração da(s) placa(s) no programa eagle, e da impressão da mesma em acetato, passamos a fase seguinte que é a transposição do desenho das pistas para a placa. Para a execução deste passo foi necessário a utilização da insoladora, este processo de transposição demorou 110 segundos


De seguida iniciou-se o possesso de corrosão das placas de circuito impresso, para isso foi necessário a utilização da bancada de reagentes. No primeiro tanque, aplaca, permaneceu 45/50 segundos, para que as pistas fossem reveladas, passou depois ao segundo tanque, onde aconteceu “um ataque ao cobre”, de 5/7 minutos, passou depois ao terceiro tanque onde esteve 5/7 minutos para ser feita a decapagem. Após a corrosão da placa procedeu-se a aplicação dos produtos para que as pistas não se venham a degradar.

Posteriormente a conclusão deste processo passamos a perfuração da placa. Este passo não tem muita coisa a dizer simplesmente que para a perfuração da placa utilizamos um berbequim e uma broca de um mm, a perfuração da placa foi feita no lado das pistas de cobre.

Por fim chegou a altura de soldar os componentes electrónicos na placa, o objectivo da soldadura é o de unir os componentes ás pistas de cobre. Para que uma soldadura seja impecável, bem espalhada e brilhante, requer pratica e conhecimento sobre os princípios de soldadura que são os seguintes:1. Preparar a placa;2. Aplicar o spray;3. Ajustar os pernos dos componentes, dobrando-os de acordo com a placa de forma a soldarem-se nos locais certos;4. Limpar bem a ponta do ferro com uma esponja bem molhada;5. Estanhar bem a ponta do ferro de soldar;6. Tocar com a ponta do ferro no sítio a soldar;7. Aplicar a solda ao lado oposto do ferro de soldar;8. Adicionar a quantidade certa de estanho, retirando a ponta do fio de estanho;9. Retirar o ferro movimentando-o na direcção da ponta do perno para se obter o contorno desejável da solda;10. Deixar que a solda arrefeça, antes de fazer outra qualquer solda;Uma boa solda requer pratica e conhecimento sobre os princípios de soldagem


Parte – Testes experimentaisApós termos terminado a placa, esta fase do projecto serviu para a testar. Começamos por testar a placa activadora por som utilizando duas pontas de prova, uma fonte de alimentação e um osciloscópio, verificando assim, se ao emitir ruído no microfone a frequência de onda variava significativamente, ao depararmo-nos com esta situação verificamos que a placa activadora por som se encontrava em óptimas condições para prosseguir o nosso projecto.

Posteriormente testamos a placa-mãe, verificando todas as alimentações da mesma, com uma fonte de alimentação. De seguida utilizamos o programa Basic – X, para visualizar se existia conexão da placa com o PC. Ao efectuar o teste, verificamos que não existia conexão devido, ao facto de haver três ligações trocadas, duas entre o micro controlador Basic Bx-24 e a porta COM, e uma entre o circuito integrado LM7805 (do pino 1 da porta COM ao GND do LM7805, do pino 22 do Bx-24 ao pino 2 da porta COM e do pino 24 do Bx-24 ao pino 4 da porta COM), as quais logo de seguida foram corrigidas através de shunts (ligação superficial de dois pontos através de um fio de cobre).
Para finalizar os testes à placa, testamos a activadora da ventoinha através dos impulsos que são enviados através da placa-mãe anteriormente programada.